Samsung прибавляет 6% на фоне слухов о том, что компания станет поставщиком искусственного интеллекта Nvidia

Samsung's stock rises 6% amid rumors that the company will become a supplier of Nvidia's artificial intelligence

Южнокорейский многонациональный электронный гигант Samsung Electronics Co, как сообщается, выиграл право поставлять передовые микросхемы памяти HBM3 ведущему в мире разработчику искусственного интеллекта Nvidia Corp (NASDAQ: NVDA). После этой новости акции Samsung выросли на 6%.

Аналитики Citigroup Питер Ли и Джош Янг были одними из первых, кто сообщил о том, что Samsung начнет поставки HBM3, микросхем нового поколения, оптимизированных для приложений искусственного интеллекта, для Nvidia с четвертого квартала текущего года.

После завершения технической верификации четвертого поколения микросхем высокой пропускной способности HBM3 и оказания услуг по упаковке, Samsung возьмется за упаковку H100, последнего искусственного интеллектуального GPU Nvidia, и одновременно будет поставлять микросхемы HBM3 для процессора.

Аналитики Citigroup Питер Ли и Джош Янг написали:

• Bitwise отзывает заявку на ETF Bitcoin и Ether Market Cap
• Биткоин и криптовалюты падают вместе с наступлением тревожного сентября
• Maker (MKR) растет на фоне накопления китами в течение 2 месяцев

«После успешного входа в цепочку поставок Nvidia в области HBM, мы ожидаем, что Samsung станет одним из ведущих поставщиков HBM3. Мы видим Samsung как долгосрочного бенефициара роста рынков памяти и вычислений на основе искусственного интеллекта».

В июне Nvidia начала искать способы диверсификации источников поставки микросхем высокой пропускной способности (HBM3) и пакетов 2,5D. Компания исследовала возможности партнерства с потенциальными поставщиками. Вариантами рассматривались Samsung, Amkor Technology и SPIL (Siliconware Precision Industries Ltd).

До сих пор SK Hynix Inc., второй по величине в мире производитель памяти и ведущий поставщик полупроводников, являлся единственным поставщиком микросхем HBM3 для Nvidia. В июне 2022 года SK Hynix стал первым в мире массовым производителем самой производительной ОЗУ HBM3, завоевав рыночное лидерство. Компания успешно поставляла H100 Nvidia после прохождения строгих оценок производительности образцов HBM3 требовательными клиентами.

С победой Samsung в качестве конкурента против SK Hynix у Nvidia появятся больше вариантов в области поставок микросхем и компания перестанет полагаться на SK Hynix в качестве единственного поставщика.

После новости акции Samsung закрыли торговую сессию с ростом на 6,13%, в то время как акции Hynix упали на 1,48%.

Конкуренция на рынке микросхем памяти для ИИ

Как Samsung, так и Hynix предпринимают стратегические шаги для укрепления своих позиций на рынке микросхем памяти для искусственного интеллекта, поскольку растет спрос на эффективные и высокопроизводительные решения памяти. Вступая на рынок HBM3, Samsung явно стремится получить больший рыночный долю в этом развивающемся сегменте и использовать свои навыки в области микросхем памяти для поддержки прогресса в области искусственного интеллекта.

Samsung также работает над передовыми технологиями упаковки – одним из последних этапов производства полупроводников. Эта процедура объединяет различные полупроводники или вертикально соединяет несколько микросхем. Продвинутая упаковка позволяет объединять несколько устройств и упаковывать их как одно электронное устройство.

На данный момент лидером в области передовой упаковки является Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), опыт в области технологии упаковки 2,5D у которого уже превышает десять лет.

К 2027 году глобальный рынок передовой упаковки ожидается вырасти на 74% до $65 миллиардов. Поэтому конкуренция в этой отрасли чрезвычайно высока.

We will continue to update BiLee; if you have any questions or suggestions, please contact us!