TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) планирует вложить $2,9 млрд в строительство завода по производству передовой микросхемной упаковки, чтобы воспользоваться ростом искусственного интеллекта.

TSMC планирует инвестировать $2,9 млрд в строительство завода для производства микросхем, чтобы использовать рост искусственного интеллекта.

Компания TSMC усиливает свои усилия в области искусственного интеллекта с планами инвестировать 2,9 миллиарда долларов в передовой завод по упаковке микросхем на Тайване. Компания-производитель полупроводников хочет воспользоваться растущим спросом на микросхемы искусственного интеллекта. Ранее в этом месяце TSMC сообщила о более высоких продажах, чем ожидалось, вследствие увеличения спроса на инструменты и приложения искусственного интеллекта. Расчеты Bloomberg показали, что продажи компании во втором квартале июня составили 156,4 миллиарда долларов Тайваньских долларов. В то время как ожидания аналитиков составляли 476,2 миллиарда долларов Тайваньских долларов. Как и TSMC, глобальные производители микросхем стремятся воспользоваться ростом искусственного интеллекта.

TSMC инвестирует в передовой завод по упаковке микросхем в условиях бума искусственного интеллекта

По информации официального агентства Центральных Новостей Тайваня, “быстрый рост рынка искусственного интеллекта привел к всплеску спроса на передовую упаковку TSMC”. Компания реагирует на рост спроса, инвестируя миллиарды долларов в завод в научном парке Тонглюо на Тайване. Кроме того, эта инвестиция создает до 1500 рабочих мест в местной среде. В отчете говорится:

“В настоящее время управляющий орган официально выдал письмо, одобряющее заявку на аренду земли TSMC в научном парке Тонглюо и организовал презентацию по аренде земли.”

Ранее аналитики Goldman Sachs повысили свою оценку TSMC до 700 долларов Тайваньских долларов, что свидетельствует о их уверенности в будущей производительности компании. Эвелин Ю и Брюс Лу считают производителя полупроводников “ключевым фактором” среди других полупроводников. Аналитики отмечают “лидерство TSMC в передовых технологиях и передовой упаковке микросхем”.

• Arkham Intel Exchange получает первое одобрение для кошельков Terra и Do Kwon
• Платформа X социальных медиа Элона Маска рассматривает криптовалютные платежи
• Обновление дела US vs FTX SBF Судья рассмотрит предложенный запрет на разглашение перед слушанием 2 октября.

На презентации отчета о прибыли за второй квартал генеральный директор TSMC Цзе Цзянь Вэй говорил о производительности компании в области искусственного интеллекта. Он сообщил, что TSMC имеет стабильный спрос на искусственный интеллект и отметил, что у компании возникают “некоторые проблемы с тесными емкостями” на стадии передовой упаковки. Следует отметить, что стадия упаковки является одним из последних этапов производства полупроводников. Именно тогда чипы помещаются в защитные корпуса, создавая необходимые соединения для электронных устройств.

Кроме того, ожидается, что производители оборудования, связанного с микросхемами, получат выгоду от инвестиций TSMC в передовой завод по упаковке микросхем на Тайване. Центральное агентство новостей говорит, что рынок оптимистичен относительно таких компаний, как Xinyun, Wanrun и Hongsu, которые получат выгоду от работы фабрик оборудования.

TSMC зафиксировала первый спад прибыли с 2019 года во втором квартале. Это связано с тем, что компании, которые накопили запасы во время пандемии, сейчас сталкиваются с избыточными процессорами, поскольку клиенты сократили расходы на электронику.

We will continue to update BiLee; if you have any questions or suggestions, please contact us!